对接度融b)一个Sb2Se3/In2S3核/壳纳米棒的TEM图像。
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在共价有机框架（COF）领域，快物团队亦是成果颇丰。结晶过程中会发生对称断裂，联网力行并且每个晶体都包含相同手性的聚合物链。如图2光学显微镜和扫描电子显微镜（SEM）图像所示，电业深大的单晶形成为细长的方形双锥体形状，平均尺寸为20–30μm（两个金字塔顶点之间的距离）。
有趣的是，对接度融每一个晶体都是由具有相同手性的螺旋状聚合物组成的，但结晶过程产生了一个外消旋团，其中右手晶体和左手晶体的数量相等。这种螺旋骨架的形成可以归因于未反应的酚羟基和螺硼酸酯单元之间存在的氢键相互作用，物联网规这为骨架提供了额外的稳定性。
2015年，划加合团队提出去对称顶点设计概念(DesymmetrizedVertexDesign)，划加合合成了一个同时具有两种不同尺寸孔道的COF，并将刚性大环分子作为结构基元用于异孔COF的构建。
线性聚合物具有高聚合度（n=4×104），快物单链分子量为1.3×107Da，是迄今为止报道的最大的单晶纯共价螺旋聚合物。有机层充当势垒，联网力行无机层充当势阱。
经过改性后形成了梯度的相分布，电业深进而获得梯度能带排列，有益于载流子传输与提取。对接度融大尺寸有机阳离子的纳入是环境稳定性改善的原因。
因此，物联网规调控正式器件中的相分布似乎更具有挑战性。人们已经广泛证明添加剂工程在控制相分布、划加合调控晶粒取向及钝化缺陷方面是行之有效的。
